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반도체 후공정기초(2판)

ISBN-13

979-11-6675-475-3 (93560)
출판사 / 임프린트

복두출판사 / 복두출판사
정가

10,000 원 확정정가
발행일

2024-03-04
출간상태

출간
저자

허주회
번역

-
메인주제어

기술, 공학, 농축산업, 산업공정
추가주제어

-
키워드

#기술, 공학, 농축산업, 산업공정
도서유형

종이책, 무선제본
대상연령

모든 연령, 대학 교재
도서상세정보

188 * 257 mm, 120 Page

책소개
목차
본문인용
서평
저자소개

책소개

머리말 없음

목차

1 반도체 패키지의 정의와 역할

1.1 반도체 패키지의 정의

1.2 반도체 패키지의 역할

1.3 반도체 패키지 기술 트렌드

2 반도체 패키지의 정의

2.1 반도체 패키지의 분류

2.2 컨벤셔널 패키지

2.3 웨이퍼 레벨 패키지

2.4 반도체 패키지 구성 요소

3 반도체 패키지 제조공정

3.1 웨이퍼 백 그라인딩

3.2 웨이퍼 소잉

3.3 다이본딩

3.4 와이어 본딩

3.5 몰딩

3.6 마킹

3.7 솔더볼 마운트

3.8 패키지 싱귤레이션

4 패키지 신기술

4.1 팬인 웨이퍼 레벨 패키지

4.2 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지

4.3 플립 칩 패키지

4.4 실리콘 관통 전극 패키지(TSV)

4.5 다층 칩 패키지(MCP; Multi Chip Package)

4.6 PoP(Package on Package)

4.7 SiP(System in Package)

5 반도체 패키지 신뢰성

5.1 패키지 신뢰성

5.2 JEDEC 표준

5.3 신뢰성 시험

6 검사와 측정

6.1 검사

6.2 측정

본문인용

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서평

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저자소개

저자 : 허주회
한국폴리텍 청주캠퍼스 교수

고객지원센터 070-8209-4271

평일 09:00~18:00(휴게 12:00~13:00)