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평면표지(2D 앞표지)

기초공학

제3판


  • ISBN-13
    979-11-6257-185-9 (93530)
  • 출판사 / 임프린트
    구미서관 / 구미서관
  • 정가
    30,000 원 확정정가
  • 발행일
    2022-03-05
  • 출간상태
    출간
  • 저자
    권호진 , 김동수 , 박준범 , 정성교
  • 번역
    -
  • 메인주제어
    기술, 공학, 농축산업, 산업공정
  • 추가주제어
    -
  • 키워드
    #공학계열 #국내도서 #대학교재/전문서적 #토목공학 #토목공학 기초
  • 도서유형
    종이책, 양장
  • 대상연령
    모든 연령, 대학 교재
  • 도서상세정보
    217 * 262 mm, 512 Page

책소개



기초공학 전반에 걸친 핵심적인 내용을 체계적으로 가능한 한 알기 쉽게 기술하였다. 각 장마다 많은 그림과 예제를 사용하여 이해를 돕도록 하였고, 매우 중요하여 이해 및 암기가 꼭 필요한 공식에는 네모 표시를 하여 강조를 하였다. 또한, 각 장마다 많은 연습문제와 정답을 수록하여 복습과 응용력 향상에 도움이 되도록 하였다.

목차



제1장 개 론
제2장 지반조사
제3장 얕은 기초의 지지력
제4장 얕은 기초의 침하
제5장 얕은 기초의 설계와 시공
제6장 말뚝기초(1)
제7장 말뚝기초(2)
제8장 피어기초와 케이슨기초
제9장 옹벽
제10장 지반굴착과 흙막이벽
제11장 흙막이벽의 설계
제12장 연약지반 개량공법
찾아보기
연습문제 정답

본문인용

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서평

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저자소개

저자 : 권호진
서울대학교 공과대학 토목공학과 졸업
서울대학교 대학원 토목공학과 공학석사
서울대학교 대학원 토목공학과 공학박사
현대건설(주) 근무
광주대학교 공과대학 토목공학과 교수
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