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렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편

반도체 소자/제품, 8대공정, 테스트/패키징 공정

ISBN-13

979-11-90670-77-7 (13560)
출판사 / 임프린트

렛유인에듀 / 렛유인에듀
정가

26,000 원 확정정가
발행일

2022-01-03
출간상태

출간
저자

여인석 , 공지훈 , 유제규
번역

-
메인주제어

-
추가주제어

-
키워드

#취업 면접/자기소개서
도서유형

종이책, 반양장/소프트커버
대상연령

모든 연령, 성인 일반 단행본
도서상세정보

188 * 257 mm, 552 Page

책소개
목차
본문인용
서평
저자소개

책소개

이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 전공·직무 면접을 앞둔 수험생들이 단기간에 효율적으로 학습할 수 있도록 내용을 구성하였다. 2016년부터 2021년까지 최신 6년간의 삼성/SK 등 반도체 기업 실제 면접질문을 실무 면접관 출신 전/현직 엔지니어와 함께 분석하였으며, 직무별 대표 기출문제 211개를 선별하여 모범답안을 정리하였다.

PART 1 반도체 소자
Chapter 1 에너지 밴드
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리
Chapter 9 무어의 법칙과 미세화 이슈

PART 2 반도체 공정
Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)더보기 PART 1 반도체 소자
Chapter 1 에너지 밴드
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리
Chapter 9 무어의 법칙과 미세화 이슈

PART 2 반도체 공정
Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)

PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정
Chapter 1 반도체 테스트 공정

본문인용

서평

저자소개

저자 : 여인석
• 반도체 1세대 출신 연구원 경력 25년
• 국내 유일 3대 반도체 대기업 근무 경력
• 現 렛유인 반도체 연구원 과정 전문 강사
• 前 삼성전자/디스플레이 14년 경력
• 前 SK하이닉스(구 현대전자) 7년 경력
• 前 금성반도체 5년 경력

저자 : 공지훈
• 現 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 11년
• 現 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관
• 現 렛유인 Expert 반도체 담당 강사
• 국내 유명 대학 출강 진행(명지대, 충북대 등)
• 누적 온/오프라인 수강생 3,971명
• 반도체 온/오프라인 강의 만족도 1위

저자 : 유제규
• 現 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관
• 前 삼성전자 반도체 선임연구원 14년 경력(생산/공정, 제품기술)
• 前 페어차일드반도체(외국계) 11년 경력(파워IC개발)
• 前 삼성전자 반도체 수석연구원 5년 경력(선행개발)
• 前 경기과기대 외래교수 4년
• 국내 유명 대학 출강 진행

렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편

반도체 소자/제품, 8대공정, 테스트/패키징 공정

책소개

목차

본문인용

서평

저자소개